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  • 全球电子产业“淘金”国内市场

  • 时间:2011-11-01 新闻来源: 深圳商报
  • 深圳商报记者 何 鑫

      从2009年至今,国内最热门的电子元器件、材料与组装展——高交会电子展主题的变化,揭示了全球电子产业不断向国内集中一并前行的大趋势;而从展会中展出的各种热点技术和方案,也可以看出电子行业热点市场的不断变迁。

      据第十三届高新技术成果交易会电子展组委会介绍,本届展会将汇集近三百家参展商,重点展示各种新型元器件、材料与设备,及其产品与技术在智能终端、物联网、云计算、节能环保等热点市场中的应用产品。

      值得关注的是,包括罗姆半导体、TDK、村田制作所、太阳诱电、松下电工、尼吉康、欧姆龙、基美、日东电工等近150家海外参展商将参展,而海外展商本届展出面积超过总面积的60%。

      高新技术全面释放

      据介绍,本届高交会电子展在开展前几个月就被抢订一空,罗姆半导体、TDK、村田、太阳诱电、基美、尼吉康、松下电工等全球电子元器件行业领军企业,以及顺络电子、宇阳科技、辰驹电子、君耀电子等国内电子元器件行业龙头将共同亮相,全面展示各自的最新产品与技术。

      “将在本届高交会电子展上亮相的新型技术包括:各种高性能微型化元器件、新型传感器、传传感器矩阵、MEMS、MCU、透明显示、柔性显示、裸眼3D、手势控制技术。”展会相关负责人表示。

      此外,展示形式也将更加具有观赏性和趣味性,全球顶尖的电子元器件、材料与设备厂商将通过更多新型技术应用案例,如可骑独轮车的可爱机器人、众多云端计算、物联网实际应用方案等等,将高新技术的魅力全面释放。

      材料与设备提升生产力

      除了强大的电子元器件展示阵容,电子材料与生产组装设备的展示也将同样精彩。

      在本届高交会电子展上,日东电工、元相科技、美信电子将带来各种相关的显示材料、散热材料、胶粘材料、防静电材料、泡棉、焊料、封装材料等等产品与技术,如日东电工无基材透明双面粘合薄片具有微米级厚度,光线穿透率超过92%,可以协助终端企业更简单地提升显示亮度。

      此外,设备方面,工业机器人、机器手、IPC、点胶设备、SMT、线束加工、仪器仪表等产品的展示也将更加火热。此前,苹果产品的主要代工厂商富士康刚刚宣布,将在三年内引入100万个机器人来取代部分人工,以降低持续增长的劳动力成本并且提高效率,在代工巨头的示范带动下,自动化生产线的普及必将进一步加速,相关设备厂商也都希望借助高交会电子展这一高效平台,让更多制造企业接触、了解最新的制造工艺和设备,并引入以提升各自的生产力。

      高端论坛

      揭示行业发展方向

      除精彩展示之外,高交会电子展还将继续举行一系列高质量、前瞻性的高端论坛,召集数十位资深分析师、技术达人和业界精英为电子产业的发展建言献策。

      据了解,“ELEXCON市场大会”及“ELEXCON大师讲堂”两大讲堂中更是看点多多,高盛证券亚洲科技产业研究主管金文衡、IDC大中华区总裁郭昕、科技部与发改委新能源国际科技合作办公室副主任赵刚等重量级嘉宾将在市场大会中登场,共论热点技术将为产业带来的革命性改变。

      “香港科技大学机械工程系教授,先进微系统封装中心主任将深入讲解高功率LED封装技术;中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长何小庆将介绍‘如何进行技术创业’,论述拥有技术背景的人才如何创业、创业与企业发展、创业管理等内容。”高交会电子展相关负责人表示。

      在技术论坛方面,记者了解到,第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会,将关注让生产、服务、生活更加智慧的技术,并新增“智能家居、IPC、电机控制”分论坛。而第六届国际被动元件技术与市场发展论坛、第八届中国手机制造技术论坛等也将一同亮相。

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