整体性能全面领先 Intel赛扬完胜E系APU

时至8月，本年度笔记本产品线上的技术更新已渐近尾声，回首这8个月来与其相关的市场动态，其中最为瞩目的还是Intel与AMD这两大核心部件的提供者，又一次上演了一场没有硝烟的战争。从目前的市场动态来看，虽然凭借着去年酷睿i系列处理器的优异表现以及今年SNB架构产品的再度成功，Intel已经成功的于处理器市场上占据了有利的主导地位，但AMD今年也凭借着自身融合之道的理念再度向前者发起了挑战，随着搭载APU产品的全面上市，我们也已经对加速处理器（APU）的性能有了一个大概的了解，今天就先让我们一起来看一看，面向低端市场的E系APU与Intel的产品相比表现如何。

以目前市场上已经搭载了APU的这些产品来看，E-350凭借着高覆盖率以及较好的性能，成为了面向低端应用APU中的代表产品，该处理器的核心采用Bobcat架构，基于45nm工艺制造，其性能优势来自于集成于处理器核心上的HD6310独显核心。Intel目前在轻薄类产品上的主力产品仍是CULV V2系列处理器，为了一探CULV V2与APU在实际应用中的性能差异，我们选择了与E-350定位相似的U3400作为本次对比的另一位主角。而两款测试平台的其它主要部件，如内存、硬盘等都选择了相同规格的产品，在这样的前提下进行测试对比更可以明显的看出U3400与E-350的性能差别。