1、三季度增速大幅下降。
在经历2010年的高速增长后，电子元器件行业的增速开始回归，同时日本地震短期对行业和公司影响也较大，随着地震影响逐渐减弱公司的增速也呈回升趋势。
但是欧债危机对电子行业的影响三季度显现，同时黄金等原材料价格大幅上涨，公司成本压力大增，公司收入和利润下降明显。全年利润同比也大幅下降。
2、行业正在自我修复。
电子行业目前销售的的下降、库存上升给生产带来压力。预计产能利用率保持稳中有降将持续。第三季度半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。产业进入了自我修正模式，以缓解供应过剩问题。第三季度半导体库存天数(DOI)为81天，比第二季度的83天下降2.5%。去库存化预计将是明年上半年行业的主题。而库存的减少将有助于产业的回暖，3、国内需求将增加国内经济增速一直快于全球水平，而十二五对于新兴领域的投资将加大。移动通信、云计算、物联网等建设将进一步展开。电子元器件的国内需求将增加。同时随着芯片封测产能向国内持续转移。公司产品的需求将渐渐恢复。
3、盈利能力将回升。
公司与日本卡西欧微电子进行了WLP 先进封装产品和技术的合作。2012年，卡西欧委托公司生产的WLP产品将达到月产1 万片以上。其中6寸和8寸各5000片，后续将继续扩大。WLP产品将占公司收入比例约10%。由于公司“02”专项投入增加，上半年研发费用大幅上升，对于公司的利润影响较大，这种情况半年得到缓解。同是黄金等价格有较大幅度的回落。公司盈利能力将回升，明年的形势应好于今年。
4、估值水平较低。
与公司历史估值水平比较，目前公司估值水平处于历史底部区域。与同类型公司以及行业和市场比较，也具有估值优势。
5、投资建议：
我们预计公司2011-2013年 每股业绩分别为0.15、0.23元、0.28元。我们认为12年业绩25倍，对应价格5.75元较为合理，调高至“推荐”评级。
（新浪网 爱建证券）(实习编辑：吴桐)
